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K1体育上海为Ultra C pr装备新添金属剥离工艺， 以支持功率半导体制造和晶圆级封装应用

2022/11/14 14:26:11

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    K1体育(以下简称“K1体育上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的卓越装备供应商，今宣布其为Ultra C pr装备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支持功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO工艺是一种形成晶圆外貌图案化的要领，省去了蚀刻工艺办法，可降低本钱，缩短工艺流程，并镌汰高温化学品用量。K1体育上�；剐�，公司首款支持MLO的装备已经通过验证，并被中国一家功率半导体制造商投入量产。

    K1体育上海董事长王晖博士体现：“我们致力于增强公司多元化产品的构建，并继续捉住机会拓展除洗濯以外的应用领域。我们的Ultra C pr装备光刻胶剥离工艺已获客户普遍认可，基于此工艺，现又进一步拓展了在MLO工艺中的应用，能够使光刻胶外金属层更易剥除，并去除其他多余的金属或残留物。我们很兴奋，公司首套应用于MLO工艺的Ultra C pr装备能乐成交付，并在大生产线上验证乐成。”


    K1体育上海的Ultra C pr装备将槽式去胶浸泡�？橛氲テ村惶宕鹄匆佬蚴褂�，在去胶的同时举行金属剥离工艺。该装备将差别单片洗濯腔划分设置去胶功效和洗濯功效，并优化了腔体的结构，使之易于拆卸、洗濯、维护，解决了金属剥离工艺中残留物累积的问题。该工艺也可选配K1体育自研的SAPS兆声波洗濯手艺，以进一步提高晶圆清洁效果。


 
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